Finden Sie schnell smd smt für Ihr Unternehmen: 248 Ergebnisse

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling

Durch qualifizierte Simulation und fachkundige Interpretation der Ergebnisse können mögliche Formteil- und Werkzeugfehler frühzeitig erkannt und vermieden werden. Eine Spritzgießsimulation zeigt den Prozess der Füllung und der Erkaltung (Thermoplaste) oder Vernetzung (Silikon/Gummi) mit dem Einfluss des Werkzeugs (z.B. Temperierung und Anspritzsituation) bereits vor der Werkzeugkonstruktion auf. Durch die qualifizierte Simulation und die fachkundige Interpretation der Ergebnisse können mögliche Formteil- und Werkzeugfehler frühzeitig erkannt werden. Auf dieser Basis erfolgt dann die Bauteiloptimierung. Wir simulieren: - Füllung - Schwindung und Verzug - Werkzeugtemperierung - Angusssituation - Nachdruckprofil - Thermoplaste - Prozessparameter - unterschiedliche Medien und Werkstoffe - Einlegeteile / Umspritzungen Wir analysieren: - Verzug - Zykluszeit - Schließkräfte - Formteilfehler - Spritzdurck auf Kerne - Erkennbares Optimierungspotential - Planung und Kalkulation Unser Angebot: - Simulation der Ergebnisse der Bauteiloptimierung - evtl. kalkulierte Negativkorrektur - Aufmaßbestimmung für glasfaserverstärkte Bauteile - Erstellung von Werkzeugkonzepten als Grundlage der Simulation Ihre Vorteile: - hohe Prozesssicherheit - bessere Bauteilqualität - Vermeidung von Änderungsschleifen - optimale Vorbereitung für die Werkzeugkonstruktion - Bei Umsetzung mit IsoForm®-Werkzeugen nicht selten bereits Gutteile bei der ersten Musterung

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Für die Lagerauswahl und die Designkonzepte von REALI-SLIM®-Dünnringlagern aus dem Hause KAYDON®/Rodriguez steht die Engineering-Software REALI-DESIGN® zur Verfügung. Das Programm beschleunigt und präzisiert den Auswahl- und Konstruktionsprozess. Die Software bietet dem Anwender nützliche Werkzeuge, Informationen und Daten. Dazu zählen beispielsweise eine komplette, CAD-fertige DXF-Bibliothek, ein Programm zur Erstellung von Datenblättern sowie Übungsmodule und vieles mehr. Die Version REALI-DESIGN MM™ gestattet die Auslegung und Berechnung speziell für metrische Lager. Bestellen Sie hier die Software kostenlos oder besuchen Sie KAYDON® auf www.kaydonbearings.com und laden sich dort die Version REALI-DESIGN MM™ herunter.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Unser Team weist jahrelange Erfahrung besonders in der Softwareentwicklung auf. Dadurch ist es uns möglich, aus der Fülle von Technologien die für Ihren Anwendungsfall genau richtige auszuwählen. Wir legen aber nicht nur größten Wert auf technische Perfektion, auch Ästhetik und Bedienerfreundlichkeit sind für uns ein Muss.

Wissen, Leistungsbereitschaft, Innovationsfreude Ihr Partner in Softwareentwicklung, Schaltschrankbau und Hardwareentwicklung Wir bieten unseren Kunden komplexe Dienstleistungen sowohl in Softwareapplikationen und Hardware als auch in der gesamten Fertigung der dazugehörigen SPS-Einheiten und Leistungsverteiler vor allem für die Holzindustrie. Unsere Mission ist es, innovative Technologien zu schaffen, die unseren Kunden dabei helfen, ihre Visionen zu verwirklichen und ihre Ziele zu erreichen. Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden verstehen wir ihre Anforderungen und können maßgeschneiderte Lösungen entwickeln, die genau auf ihre Anforderungen zugeschnitten sind. Leistungsportfolio Von der Anfrage bis zum After-Sales. Wir verstehen uns als Gesamtanbieter sowohl in der Dienstleistung als auch in der Produktion. Unsere Lösungen erfüllen die komplexen Anforderungen der modernen Industrie. Softwareentwicklung Unsere Spezialisten in Delphi und C++ entwickeln und programmieren individuelle Softwareapplikationen für vollautomatische Maschinen und Anlagen.

Unsere SPS-Programmiersysteme sind darauf ausgelegt, Ihre Automatisierungsprozesse zu optimieren und zu verwalten. Wir bieten umfassende Dienstleistungen für die Programmierung und Konfiguration von SPS-Systemen, die Ihre betrieblichen Anforderungen erfüllen. Unsere Lösungen verbessern die Prozesssteuerung, erhöhen die Systemzuverlässigkeit und steigern die Gesamtproduktivität.

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Embedded Prozessormodule & Prozessoren – Industrietaugliche Rechenleistung für Ihre Anwendungen Die Anforderungen an Rechenleistung steigen sowohl im Consumerbereich als auch in der Industrie kontinuierlich. Gleichzeitig wird die Integration von leistungsstarken Prozessoren und vielfältigen Schnittstellen zunehmend komplexer. Die Embedded Prozessormodule unserer Hersteller bieten eine effiziente Lösung, indem sie das Design vereinfachen und die Integrationskomplexität in Ihre Systeme deutlich reduzieren. Besonders hervorzuheben sind die Embedded-Router-Module von Embedded Wireless. Diese Module basieren auf der weit verbreiteten Softwareplattform OpenWRT und bieten eine industriegerechte, extrem kompakte Hardwarelösung mit integriertem WiFi, Ethernet und vielen weiteren Schnittstellen. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine robuste und vielseitige Netzwerkverbindung erfordern. Mit unseren Embedded Prozessormodulen erhalten Sie leistungsfähige und zuverlässige Lösungen, die speziell für anspruchsvolle industrielle Umgebungen entwickelt wurden.

LILLY Prozessor-Modul-Familie ARM 11 / Cortex A8 / Cortex A9 Erhältlich in 3 unterschiedlichen kleinen Formfaktoren Die 32 Bit RISC Prozessormodule sind vorgefertigte Module, die in verschiedenen Formfaktoren mit unterschiedlicher Performance und Peripherie ausgestattet sind. Sie haben ARM® 720 / 920 / 1136 / Cortex™ A8 / Cortex™-A9 Rechnerkerne und eine Prozessorfrequenz von 74 MHz bis 1,2 GHz. Die Prozessorsysteme gibt es in Single- Dual- and Quad-Core ausführung. Passende Baseboards und Peripherie-Adapter ermöglichen durch Sandwich-Bauweise Komplettsysteme, auch mit kapazitivem oder resistivem Touch-Display in diversen Größen.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Bei ERAS bekommen Sie alle wesentlichen CAx-Technologien. Und das erfahrene Personal für professionelle Ergebnisse.

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

Die IST AG bietet RTD-Platin-SMD-Sensoren mit Umkontaktierung an beiden Enden für automatische Leiterplatten-Bestückungsprozesse an. Wir bieten unterschiedliche SMD-Technologien für unterschiedliche Anwendungen und Temperaturbereiche, z.B. SAC305 verzinnte Umkontaktierungen für die normale Leiterplattenbestückung, Hochtemperatur-Lot Umkontaktierungen für Hochtemperaturanwendungen bis 250°C oder Ni/Au-Umkontaktierungen für spezielle Anforderungen oder Drahtbond-Applikationen. Unsere SMD-Sensoren sind in verschiedenen Genauigkeitsklassen bis zu IEC 60751 F0.15 (IST AG Toleranzklasse A) und mit unterschiedlichen Abmessungen (0805 / 1206 / weitere Abmessungen auf Anfrage) erhältlich. SMD-Sensoren zeichnen sich durch eine hervorragende Langzeitstabilität, eine schnelle Ansprechzeit und geringe Selbsterwärmung aus. Innovative Sensor Technology Pt100 SMD 2ST class F0.3

Im Bereich der Motorsteuerung machen uns langjährige Erfahrungen und umfangreiche Kenntnisse in der Entwicklung zu Ihrem kompetenten Partner. Unser Mutterkonzern SGS Tekniks ist seit mehr als 25 Jahre auf die EMS Dienstleistung spezialisiert. Auf über 20.000 qm können Sie hier Ihr Produkt auf dem neusten Stand der Technik fertigen lassen. Lesen Sie mehr über Prozesse, Qualitätsmanagement und Service der SGS Tekniks ( http://www.sgst.com ) Wir steuern und lenken Ihren Bedarf - auf Wunsch bis an Ihr Fertigungsband oder Ihr Warenhaus. Unser Service: Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung Montage der fertigen Produkte Export/Import

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Prozesse intelligent steuern Alle relevanten Informationen aus der Produktion auf einen Blick Schnelle Weitergabe von Informationen durch Schnittstellen zu Reporting-Tools Trends und Bottleneck-Situationen werden frühzeitig erkannt Schnelles Aufzeigen von alternativen Ressourcen bei Überbelastung und Störungen

Der letzte Schritt vor Beginn der Serienfertigung ist in die Prüfung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) und die anschließende Zertifizierung Ihres Produkts. Vor Abschluss unserer Entwicklung begleiten wir Sie durch die EMV-Prüfung und unterstützen Sie falls diese weitere Änderungen erforderlich machen sollte. Auf Wunsch kümmern wir uns auch um den kompletten Zertifizierungsprozess.

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.